SMT貼片加工中的PCB板材標準

PCB板材知識及標準
目前我國在SMT貼片加工中所用的PCB板材大量使用的敷銅板有以下幾種類型，其特性見下表:敷銅板種類，敷銅板知識
一 般按板的增強材料不同，可劃分為：PCB紙基、玻璃纖維pcb板的分類布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大 類。若按板所采用 _)。隨著電子技術的發展和不斷進步，對印制板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發展。目前，基板材料的主要標準如下。
①國家標準目前，我國有關SMT貼片加工中所用的PCB板材的分類的國家標準有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國臺灣地區的覆銅箔板標準為CNS標準，是以日本JIs標準為藍本制定的，于1983年發布。
② 其他國家在SMT貼片加工中所用的PCB板材標準主要標準有：日本的JIS標準，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標準，英國的 Bs標準，德國的DIN、VDE標準，法國的NFC、UTE標準，加拿大的CSA標準，澳大利亞的AS標準，前蘇聯的FOCT標準，國際的IEC標準等
原PCB設計材料的供應商，大家常見與常用到的就有：生益＼建滔＼國際等等
最高SMT貼片加工中的PCB板加工層數 ： 16Layers
SMT貼片加工中的PCB板銅箔層厚度 ： 0.5-4.0(oz)
成品SMT貼片加工中的PCB板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
成型SMT貼片加工中的PCB板中尺寸公差 ： 電腦銑：0.15mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)
成品SMT貼片加工中的PCB板孔壁銅厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
最小SMT貼片間距 ： 0.15mm(6mil)
SMT貼片加工中的PCB板表面涂覆 ： 化學沉金、噴錫、整板鍍鎳金（水/軟金）、絲印蘭膠等
SMT貼片加工中的PCB板阻焊膜硬度 ： ＞5H
SMT貼片加工中的PCB板阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
SMT貼片加工中的PCB板絕緣電阻 ： 10KΩ-20MΩ
SMT貼片加工中的PCB板特性阻抗 ： 60 ohm±10％
SMT貼片加工中所用的PCB板材成品板翹曲度 ： 〈 0.7％
產品應用：SMT貼片加工中的PCB板通信器材、SMT貼片加工中的PCB板汽車電子、SMT貼片加工中的PCB板儀器儀表、全球定位系統、計算機、MP4、 電源、家電等