解析電子行業(yè)跟焊接件的鏈接技術(shù)

   目前，在電子行業(yè)中，雖然深圳貼片加工廠的無(wú)鉛焊料的研究取得很大進(jìn)展，在世界范圍內(nèi)已開(kāi)始推廣應(yīng)用，而且環(huán)保問(wèn)題也受到人們的廣泛關(guān)注，但是由于諸多的原因采用Sn-Pb焊料合金的軟釬焊技術(shù)現(xiàn)在仍然是電子電路的主要連接技術(shù)。
 焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟?br />焊接時(shí)，熱能的作用是熔化焊錫和加熱焊接對(duì)象，使錫、鉛原子獲得足夠的能量滲透到被焊金屬表面的晶格中而形成合金。焊接溫度過(guò)低，對(duì)焊料原子滲透不利，無(wú)法形成合金，極易形成虛焊；焊接溫度過(guò)高，會(huì)使焊料處于非共晶狀態(tài)，加速焊劑分解和揮發(fā)速度，使焊料品質(zhì)下降，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)導(dǎo)致印制電路板上的焊盤(pán)脫落。需要強(qiáng)調(diào)的是，不但焊錫要加熱到熔化，而且應(yīng)該同時(shí)將焊件加熱到能夠熔化焊錫的溫度。
 合適的焊接時(shí)間
焊接時(shí)間是指在焊接全過(guò)程中，進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時(shí)間。它包括被焊金屬達(dá)到焊接溫度的時(shí)間、焊錫的熔化時(shí)間、助焊劑發(fā)揮作用及生成金屬合金的時(shí)間幾個(gè)部分。當(dāng)焊接溫度確定后，就應(yīng)根據(jù)被焊件的形狀、性質(zhì)、特點(diǎn)等來(lái)確定合適的焊接時(shí)間。焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，易損壞元器件或焊接部位；過(guò)短，則達(dá)不到焊接要求。一般，每個(gè)焊點(diǎn)焊接一次的時(shí)間最長(zhǎng)不超過(guò)5s。
焊點(diǎn)的外觀評(píng)價(jià)
良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為：
（1） 良好的潤(rùn)濕
（2） 適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤(pán)和引線(xiàn)的焊接部位（或焊端），元件高度適中；
（3） 完整而平滑光亮的表面。
原則上，這些準(zhǔn)則適合于SMT中的一切焊接方法焊出的各類(lèi)焊點(diǎn)。此外焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，若焊接表面足夠大，焊料與焊盤(pán)表面的潤(rùn)濕角以300以下為好，最大不超過(guò)600.
電子產(chǎn)品的“輕、薄、短、小”化對(duì)元器件的微型化和組裝密度提出了更高的要求。在這樣的要求下，如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量是一個(gè)重要的問(wèn)題。焊點(diǎn)作為焊接的直接結(jié)果，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說(shuō)，在生產(chǎn)過(guò)程中，組裝的質(zhì)量最終表現(xiàn)為焊接的質(zhì)量。