寶安西鄉(xiāng)SMT貼片專業(yè)加工廠深圳市奧越信科技有限公司
焊膏打印是一項十分雜亂的技能，既受資料的影響，一起又跟設(shè)備和參數(shù)有直接聯(lián)系，經(jīng)過對打印進程中各個細微環(huán)節(jié)的操控，能夠說是細節(jié)決議勝敗，為避免在打印中經(jīng)常呈現(xiàn)的缺點 ，下面扼要剖析焊膏打印時發(fā)生的幾種最常見的缺點及相應(yīng)的避免或解決辦法。
一、焊膏太薄。發(fā)生的緣由：
1、模板太薄；
2、刮刀壓力太大；
3、焊膏流動性差。
避免或解決辦法：挑選適宜厚度的模板；挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏；下降刮刀壓力。
二、拉尖。
拉尖是打印后焊盤上的焊膏，發(fā)生的緣由可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大。
避免或解決辦法：龍華SMT貼片加工恰當調(diào)小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。
三、打印后，焊盤上焊膏厚度不共同，發(fā)生緣由：
1、模板與印制板不平行；
2、焊膏拌和不均勻，使得粒度不共同。
避免或解決辦法：調(diào)整模板與印制板的相對方位； 印前充沛拌和焊膏。
四、陷落。打印后，焊膏往焊盤兩頭陷落。發(fā)生緣由：
1、刮刀壓力太大；
2、印制板定位不牢；
3、焊膏黏度或金屬含量太低。
避免或解決辦法：調(diào)整壓力；從頭固定印制板；挑選適宜黏度的焊膏。
五、厚度不相同。邊際和外表有毛刺，發(fā)生的緣由可能是焊膏黏度偏低，模板開孔孔壁粗糙。
避免或解決辦法：挑選黏度略高的焊膏；打印前查看模板開孔的蝕刻質(zhì)量。
 
六、打印不完全。打印不完滿是指焊盤上有些當?shù)貨]印上焊膏。發(fā)生緣由可能是：
1、開孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部；
2、焊膏黏度太小；
3、焊膏中有較大尺度的金屬粉末顆粒；
4、刮刀磨損。