隨著SMT貼片加工的越來越多，人們逐漸意識到外表貼裝產(chǎn)物質(zhì)量低所帶來的不良后果，對SMT加工行業(yè)的正常發(fā)展產(chǎn)生了嚴重的影響。所以，要解決這些問題，就要說明出產(chǎn)廠家亟需查看一下出產(chǎn)程序，設(shè)備必要的主動光學(xué)監(jiān)測設(shè)備，以削減質(zhì)量低質(zhì)所帶來的丟失。
用戶對電子產(chǎn)物微型化的需要有增無減。SMT貼片加工不管是今天還是將來都需要應(yīng)用到體積更小、質(zhì)量更好、功用更佳、功率更高的手機、電腦、數(shù)碼相機等。所以，伴隨著更多企業(yè)對SMT貼片加工電子產(chǎn)物微型化的需求增多，企業(yè)面臨著要生產(chǎn)出成千上萬在正常情況下看不見的零部件的產(chǎn)物的艱難任務(wù)。SMT產(chǎn)品質(zhì)量低所面臨的問題。
企業(yè)正試圖將螞蟻般小的元件拼裝到成百上千、甚至以百萬計算的PCB上，PCB的元件散布密度極高SMT貼片加工。在組裝過程中，企業(yè)所運用的設(shè)備由于很多因素會發(fā)生偶爾或常見的系統(tǒng)性定位誤差。這些因素包含：貼裝0402或0201元件的才能問題、堅持貼裝定位精確的設(shè)置問題、老化問題、在效能下降之前每小時貼裝元件的數(shù)量、因為堆積的碎屑吸嘴產(chǎn)出0402型板之前的時刻問題、操作人員翻轉(zhuǎn)卷筒的才能，除此之外，還有規(guī)范焊料的質(zhì)量問題。這些足以讓人了解為什么產(chǎn)物質(zhì)量低的成本是巨大的。比起及過錯發(fā)現(xiàn)，早已來不及了，SMT貼片加工有些過錯是在在線測驗時發(fā)現(xiàn)的，而在線測驗至多能發(fā)現(xiàn)60%的過錯，許多產(chǎn)物因為拼裝密度高或許是描繪特性而不能進行在線測驗；還有一些過錯是在進行功用測驗時發(fā)現(xiàn)的（若是對產(chǎn)物進行這種測驗的話），而大多數(shù)的缺點都是被消耗者發(fā)現(xiàn)。加工企業(yè)中的絕大多數(shù)或許曾身受殘次產(chǎn)物之苦，或許在報紙上讀到過有關(guān)不良質(zhì)量記載和很多退貨的產(chǎn)物報導(dǎo)，這與返修的成本比較起來還要多很多。