①波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時，為防止印制板通過焊料槽時元器件掉落，而將元器件固定在印制板上。
②再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)。 雙面再流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使有SMT貼片膠。
③防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預涂敷工藝 )。用于再流焊工藝和預涂敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。
④作標記(波峰焊、再流焊、預涂敷)。此外，印制板和元器件批量改變時，用貼片膠作標記。