1、SMT加工表面貼裝組件（SMA）（surface mount assemblys）
采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。
2、回流焊（reflow soldering）
通過熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊膏，實現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。
3、波峰焊（wave soldering）
將溶化的焊料，經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實現(xiàn)元器與PCB焊盤之間的連接。
4、細(xì)間距（fine pitch）
小于0.5mm引腳間距
5、引腳共面性（lead coplanarity ）
指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面之間的垂直距離。其值一般不大 于 0.1mm。
6、焊膏（ solder paste ）
由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。
7、固化 （curing ）
在一定的溫度、時間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時固定在一起的工藝過程。
8、貼片膠或稱紅膠（adhesives）（SMA）
固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強(qiáng)度的膠體。

1. 點膠 ( dispensing )

表面貼裝時，往PCB上施加貼片膠的工藝過程。
10、 點膠機(jī) ( dispenser )
能完成點膠操作的設(shè)備。
11、 貼裝（ pick and place ）
將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到PCB規(guī)定位置上的操作。
12、SMT接料帶（Connection material belt）
用于貼片過程中供料器料盤與料盤連接，可不停機(jī)操作連接、大量節(jié)省時間及原材料成本。
13、貼片機(jī) （ placement equipment ）
完成表面貼片裝元器件貼片裝功能的專用工藝設(shè)備。
14、高速貼片機(jī) ( high placement equipment )
貼裝速度大于2萬點/小時的貼片機(jī)。
15、多功能貼片機(jī) ( multi-function placement equipment )
用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝器伯，要求較高貼裝精度的貼片機(jī)，
16、 熱風(fēng)回流焊 ( hot air reflow soldering )
以強(qiáng)制循環(huán)流動的熱氣流進(jìn)行加熱的回流焊。
17、 貼片檢驗 ( placement inspection )
貼片時或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗。
18、 鋼網(wǎng)印刷 ( metal stencil printing )
使用不銹鋼漏板將焊錫膏印到PCB焊盤上的印刷工藝過程。
 
19、 自動鋼網(wǎng)清潔擦拭紙（Automatic wipe paper）
安裝在印刷機(jī)上用于鋼網(wǎng)印刷過程中自動清潔多余的焊錫膏
20、 印刷機(jī) ( printer)
在SMT中，用于鋼網(wǎng)印刷的專用設(shè)備。
21、 爐后檢驗 ( inspection after soldering )
對貼片完成后經(jīng)回流爐焊接或固化的PCBA的質(zhì)量檢驗。
22、 爐前檢驗 (inspection before soldering )
貼片完成后在回流爐焊接或固化前作貼片質(zhì)量檢驗。
23、 返修 ( reworking )
為去除PCBA的局部缺陷而進(jìn)行的修復(fù)過程。
24、 返修工作臺 ( rework station )
能對有質(zhì)量缺陷的PCBA進(jìn)行返修的專用設(shè)備。