進入21世紀，環(huán)保成了每個企業(yè)必須面臨和解決的問題。對于SMT貼片加工行業(yè)，鉛無疑是首當其沖。一直以來，無鉛工藝都在行業(yè)內被奉為高水準作業(yè)。可是無鉛工藝存在的工藝缺陷卻使得它不得不被再次棄用。奧越信科技的技術員為您介紹SMT貼片加工中的無鉛工藝存在的問題。
再流焊
無鉛工藝主要存在測試和檢測問題、返修和修復問題和有待解決的技術難點等問題。
1.測試和檢測問題
無鉛焊接和鉛錫焊接的焊點存在一些細微的差別：經歷了從液態(tài)到固態(tài)的晶相變化，無鉛焊接的條紋更明顯，并且比相應的錫鉛焊點粗糙，即使是合格的焊點，也可能有斑點。無鉛焊料的表面張力更高，不容易流動，形成的圓角形狀不盡相同。因此，無鉛焊點看起來顯得更粗糙、不平整。而視覺上的差異將直接影響到AOI系統的正確性 。
2.返修和修復問題
無鉛焊接的返修和修復相對于錫鉛焊接確實有一定難度。無鉛焊接的修復溫度受焊接溫度的影響相應提高，有些部件的修復溫度甚至可以達到280℃，易造成焊盤翹起、元器件損壞等后果。由于潤濕性差，烙鐵頭與無鉛焊料的接觸時間比錫鉛焊料多一倍，其氧化造成的烙鐵頭消耗也比錫鉛焊接更厲害。
選擇性波峰焊
3.有待解決的技術難題
迫切需要開發(fā)在低溫下焊接又能滿足高可靠性要求的無鉛焊料。焊接設備需要隨無鉛焊接的特點進行相應的改進。由于現在絕大多數進口器件為塑料封裝器件，焊接溫度的提高對器件的抗熱應力和防潮性能提出更高的要求。要廣泛采用無鉛焊接技術，元器件生產廠家也必須做出努力，從封裝材料和內部互連導體及金屬涂覆層上多想辦法，以滿足無鉛焊接生產的需要。導電膠的結合強度和熱導率有待進一步提高，封裝時間也需要縮短。元器件與導電膠之間的結合界面處形成的電阻性路徑會導致電阻率偏高，影響導電膠在功率器件領域的應用。因此，需要采取措施降低電阻率。
助焊劑3
未來無鉛焊接技術的發(fā)展方向是可靠、綠色和低成本。其材料的各項物理指標均應符合電子連接結構的要求，并具有良好的工藝性。
無鉛工藝是未來SMT貼片加工的主流。但無鉛焊接工藝要想完全替代錫鉛焊接還有很長的路要走。