電子產品SMT貼片加工的生產流程

電子加工過程中smt貼片加工的具體流程是怎么樣的？
1、首先由市場部發出生產通知單，需經過總經理簽字后通知相應部門；
2、生產部根據生產通知單和BOM（物料清單）表，查看庫存物料情況，若物料缺少，生產部需出物料申購單（欠料表）給到采購部。 
3、采購部根據物料申購單和市場部的生產通知單進行采購物料并回復物料的到料時間和狀況，并通知相關部門進展情況。 
4、采購部根據采購訂單對供應商提供的物料進行數量、標示、規格、包裝要求進行一一核對，確認無誤后放入待檢區等待IQC進行來料檢驗；IQC根據相應的規格書和樣品按照抽樣標準對進行檢驗，如檢驗符合票求就進行入庫管理，如檢驗不符合要求，開品質異常單進行處理。 
5、檢驗部門檢驗完畢后，由物料發放部進行物料發放，根據生產訂單和BOM（物料清單）進行備料、發料。
6、在進行生產之前，還需要SMT物料核對，根據BOM單和生產訂單進行物料的規格、數量進行核對，檢查物料規格和數量是否正確，若出現錯誤，通知相關部門進行核對，重新發放。 
7、然后就是SMT編程了，編程完成之后即是上料過程，上料完畢后由品質部對站位物料和物料清單再次核對，接下來就是SMT貼片首件加工，加工完成之后確認PCB相應位置上所貼物料是否和BOM單上的規格相付，確
認好的首件需要做好記錄給相關領導確認。
8、將貼好片的PCBA首先進行5PCS過回流焊，通過AOI或者外觀檢查確認焊接效果。不能有假焊、連錫、錫珠、器件偏移等不良現象。若確認沒有回流焊接問題，進行相應通電檢測，確認PCB板能進行正常工作，并做好首件記錄。
9、所有的PCBA需要進行檢查，并且做好記錄。
10、將確認好的PCBA進行保護性的包裝，裝箱，并在每個外箱上貼上標示卡，入庫之前再次抽檢。
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