焊點(diǎn)及外觀判斷SMT貼片加工的好壞

     隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，許許多多的電子產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入了我們的生活，成為了我們生活中不可缺少的一部分。尤其在近幾年，手機(jī)、平板電腦的更新?lián)Q代速度更 加頻繁。輕巧、便攜已經(jīng)成為了發(fā)展趨勢(shì)。為了適應(yīng)市場(chǎng)，SMT加工所用的電子元器件也在不斷變小。如何保證焊點(diǎn)的質(zhì)量成為了高精度貼片的一個(gè)重要議題。眾 所周知，焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量決定著電子產(chǎn)品的質(zhì)量。那么如何來(lái)判斷一個(gè)焊點(diǎn)的質(zhì)量呢？就讓新鄉(xiāng)美達(dá)高頻電子的小編來(lái)給大家簡(jiǎn)單的講解下吧！
　　良好的焊點(diǎn)應(yīng)該在設(shè)備的使用壽命周期中都能正常工作，因此其機(jī)械和電器性能都不能失效。一個(gè)良好的焊點(diǎn)，其外觀表現(xiàn)為：
　　（1）表面完整且平滑光亮。
　　（2）元件高度適中，適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤(pán)和引線(xiàn)的焊接部位。
　　（3）良好的潤(rùn)濕性： 焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤(pán)表面的潤(rùn)濕角以300以下為好 ，最大不超過(guò)600。
　　SMT外觀檢查
　　（1）檢查元件有無(wú)遺漏
　　（2）檢查元件有無(wú)貼錯(cuò)
　　（3）檢查有無(wú)短路
　　（4）檢查有無(wú)虛焊
　　當(dāng)然，外觀檢查只是進(jìn)行簡(jiǎn)單地判斷。一個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量光憑肉眼來(lái)把關(guān)肯定是不行的。新鄉(xiāng)美達(dá)高頻電子有限公司擁有先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，嚴(yán)格的管理制度。公司始 終秉承本著堅(jiān)持“服務(wù)為本、品質(zhì)第一、和諧發(fā)展、互利雙贏”的經(jīng)營(yíng)理念。深化優(yōu)質(zhì)服務(wù)，持續(xù)改進(jìn)，使顧客滿(mǎn)意的質(zhì)量方針。以人為本、誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)， 力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益同步增長(zhǎng)。