PCB板貼片加工時(shí)采用錫鉛焊料涂層有什么危害呢

PCB貼片加工就目前形勢(shì)來(lái)看，還是有鉛加工的較多，因?yàn)榭紤]著采用無(wú)鉛工藝生產(chǎn)，會(huì)提升成本，不過(guò)無(wú)鉛產(chǎn)品加工也在逐漸增加，那么，貼片加工時(shí)采用有鉛工藝的危害：
主要體現(xiàn)在以下三個(gè)方面：
1、加工過(guò)程會(huì)接觸到鉛。接觸鉛的工序有以錫鉛層作抗腐蝕時(shí)圖形電鍍中電鍍錫鉛工序，腐蝕后錫鉛退除工序，熱風(fēng)整平焊錫(噴錫)工序，有的還有熱熔焊錫工序。盡管生產(chǎn)中有排風(fēng)等勞防措施，長(zhǎng)期接觸難免會(huì)受害。
2、印制板 上含有錫鉛鍍/涂層，這類印制板報(bào)廢或所用電子設(shè)備報(bào)廢時(shí)其上面的含鉛物質(zhì)尚無(wú)法回收處理，若作垃圾埋入地下，長(zhǎng)年累月后這地下水中會(huì)含有鉛，這又 污染了環(huán)境。另外，在PCB裝配中采用錫鉛焊料進(jìn)行波峰焊、再流焊或手工焊操作中都有鉛氣體存在，影響人體和環(huán)境，同時(shí)在PCB上留下更多的鉛含量。
3、錫鉛電鍍等含鉛廢水，及熱風(fēng)整平(噴錫)的含鉛氣體對(duì)環(huán)境帶來(lái)影響。含鉛廢水來(lái)自電鍍清洗水和滴漏或報(bào)廢的錫鉛溶液，這方面廢水往往認(rèn)為含量較少，水處理又較難，因而不作處理而放入大池中去排放了。