模板制造的三個首要技能是，化學蝕刻(etch)、激光(laser)切開和電鑄成形(electroform)。每個都有共同的長處與缺陷。化學蝕刻和激光切開是遞減(substractive)的技能、電鑄成形是一個遞加的技能。因而，某些參數比擬，如價錢，能夠是歸于蘋果與橘子的比擬。但，首要的思考大概是與本錢和周轉時刻相適應的功能。
一般，當用于最緊的距離為0.025″以上的使用時，化學腐蝕(chem-etched)模板和其它技能相同有用。相反，當處置0.020″以下的距離時，大概思考激光切開和電鑄成形的模板。盡管后邊類型的SMT貼片加工模板對0.025″以上的距離也很好，但對其價錢和周期時刻能夠就難說了。
電鑄成形(Electroforming)
電鑄成形，一種遞加而不是遞減的技能，制造出一個鎳金屬SMT貼片加工模板，具有共同的密封(gasketing)特性，削減錫橋和對模板底面清潔的需要。該技能供給近乎完滿的定位，沒有幾許形狀的約束，具有內涵梯形的潤滑孔壁和低外表張力，改善錫膏開釋。
通過在一個要構成開孔的基板(或芯模)上顯影光刻膠(photoresist)，然后逐一原子、逐層地在光刻膠周圍電鍍出模板。鎳原子被光刻膠偏轉，發生一個梯形布局。然后，當模板從基板取下，頂面變成接觸面，發生密封作用。可挑選0.001 ~ 0.012″ 規模的接連的鎳厚度。該技能比擬理想地合適超密距離(ultra-fine-pitch)需要(0.008~0.016″)或許其它使用。它可到達1 : 1的縱橫比。
至于缺陷，因為觸及一個感光東西(盡管單面)能夠存在方位不正。若是電鍍技能不均勻，會失掉密封作用。還有，密封“塊”能夠會去掉，若是清潔進程太用力。