直接從客戶的原始Gerber數據發生，激光切開不銹鋼模板的特點是沒有拍攝過程。因而，SMT貼片加工消除了方位不正的時機。模板制造有杰出的方位精度和可再生產性。Gerber文件，在作必要修正后，傳送到(和直接驅動)激光機。物理干與少，意味著犯錯時機少。盡管有激光光束發生的金屬熔渣(蒸騰的熔化金屬)的首要疑問，但如今的激光切開器發生很少簡略鏟除的熔渣。
也有疑難呈現，即是孔四周呈現“扇貝狀”的外形，SMT貼片加工組成孔壁粗拙。盡管這會添加詳情摩擦力，但粗拙都是在筆直面的。然則，邇來的激光板滯有外部視覺系統，它許可金屬箔以無際框的前提切開。這是很有含意的，由于模板的制作可以或許先經由化學墮落典型間隔的組件，然后激光切開密間隔(fine-pitch)的組件。這種“殽雜”或接洽的模板，失蹤失蹤兩種身手的益處，低落資源和更快的周轉。此外，整個模板可以或許電拋光，以供應滑膩的孔壁和精巧的錫膏釋放。激光切開身手的重要缺點是板滯單個地切開出每一個孔。人造，孔越多，花的時辰越長，模板資源越高。盡管云云，如果刻畫許可，可以或許經由操作殽雜模板身手來低落資源。按照激光光束的外圍，梯形孔被動產生。孔的開話柄際上從模板的干戈面切開；然后模板翻轉以刮刀面朝上安裝。激光技能是僅有答應現有的模板進行返工的技能，SMT貼片加工如增強孔、擴大現有的孔或增強基準點。