一、網板的材料及刻制
   通常用化學腐蝕和激光切割兩 種方法 , 對于高精度的網板 , 應選用激光切割制作方式 , 因為激光切割的孔壁直 , 粗糙度小 ( 小于 3μｍ ) 且有一個錐度。有人已經通過實驗證實針對鹽粒大小的 01005 器件，焊膏印刷有更高的精度要求，激光切割已經不能滿足，需要采用特殊電鑄，也叫電鍍。
二、網板的各部分與焊膏印刷的關系
1、網板的厚度
網板的厚度與開 孔的尺寸對焊膏的印刷以及后面的再流焊有著很大的關系 , 具體為厚度越薄開孔越大 , 越有利于焊膏釋放。經證明 , 良好的印刷質量必須要求開孔尺寸與網板厚度比值大于 1.5 。否則焊膏印刷不完全。一般情況下 , 對 ,0.3 ～ 0.4 ｍｍ的引線間距 , 用厚度為 0.12 ～ 0.15 ｍｍ網板 ,0.3 以下的間距 , 用厚度為 0.1 ｍｍ網板。
2、網板開孔方向與尺寸
焊膏在焊盤長度方向上的釋放與印刷方向一致時 , 比兩者方向垂直時的印刷效果好。具體的網板設計工藝可依據表 2 來實施。
開孔的外形尺寸。網板上開孔的外形與印刷板上焊盤的外形若干好多尺 寸對焊膏的慎密印刷口角常嚴重的。在貼片的功夫，高真個貼片功能正確節制貼裝壓力，方針也包孕盡管即使不去擠壓、破碎搗毀焊膏圖案，以免在回流呈現橋連、濺錫。網 板上的開孔重要由印刷板上相對應的焊盤尺寸抉擇。一樣泛泛為網板上開孔的尺寸應比相對應焊盤小 10% 。理論上不少企業在網板制造上駁回的是開孔和焊盤比例 1 ：1 ，小批量、多種類的消費還存在少量的手工焊接，筆者施行焊接過不少 QFN 器件，用的是手工點焊膏的要領，并且嚴厲節制了每個點的焊膏量，但無論若何調劑回流溫度，用 X-RAY 檢測，器件底部都存在或多或少的錫珠。按如理論環境不具有制造網板的前提，開端用器件植球的要領才抵達了較好的焊接功效，但這也是饜足了出格前提，并只能 在很小批量消費時才調操作。