1、 物料檢驗加工: 物料員根據BOM單進行物料采購，之后進行物料加工及檢驗，確保生產質量；
2、 絲印點膠: 絲印即絲網印刷，將解凍完成后的錫膏通過鋼網漏印到PCB板上，再將需要貼裝的電子元器件用紅膠固定在PCB板上；
3、 貼裝固化: 貼片機通過吸取-位移-定位-放置等功能，將SMC／SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上，之后進行熱固化。
4、 回流焊接: 通過回流焊熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；
5、 清洗檢測: 焊接完成后的PCB板面需要經過清洗，以去除松香助焊劑以及一些錫球，防止他們造成元件之間的短路。檢測是對組裝完成后的PCB組裝板進行焊接質量檢測和裝配質量檢測。同時進行QC抽檢。
6、 返修出貨: 對于有故障的PCB板，進行返修確認無誤后，包裝出貨。