1. 通常來說,SMT貼片加工車間規則的溫度為25±3℃;
　　2. 錫膏打印時,所需預備的資料及物品有:錫膏、刮刀﹑鋼板﹑擦拭紙、清潔劑﹑無塵紙﹑攪拌刀;
　　3. 錫膏合金成份一般為Sn/Pb合金,且Sn占63%,Pb占37%;
　　4. 錫膏中主要成份分為兩大類:錫粉和助焊劑;
　　5. 助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化.
　　6. 錫膏中助焊劑與錫粉顆粒的體積比為1:1,分量之比約為9:1;
　　7. 錫膏的取用原則是先進先出;
　　8. 錫膏在開封運用時,須通過兩個重要的進程回溫﹑拌和;
　　9. 鋼板常見的制造辦法為:蝕刻﹑激光﹑電鑄;
　　10. SMT貼片加工的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術;
　　11. ESD是"Electrostatic discharge"的英文簡稱, 即中文"靜電放電"的意思;
　　12. 編寫SMT貼片機程序時, 程序中包括五大類數據,分別為:PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
  　13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu(96.5/3.0/0.5)的熔點為 217℃;
　　14. 零件干燥箱設置相對溫濕度小于10%;
　　15. 常用的無源元器件(Passive Devices)有:電阻、電容、點感(或二極體)等;有源元器件(Active Devices)有:電晶體、IC等;
　　16. SMT鋼網的常用原料為不銹鋼;
　　17. SMT鋼網的厚度為0.15mm;
　　18. 靜電電荷發生的品種有別離﹑沖突﹑感應﹑靜電傳導等;靜電電荷對smt貼片加工行業的影響為:ESD失效﹑靜電污染;靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽.
　　19. 英制尺度的0603代表長*寬為 0.06inch*0.03inch﹐公制尺度的3216代表長*寬為3.2mm*1.6mm;
　　20. 排阻的編號ERB-05604-J81中,"4"表明為4 個回路,阻值為56歐姆.