SMT貼片加工繼電器的分類 SMT貼片加工中繼電器的變化是根據輸入信號而變化的，接通與斷開控制電路，從而實現自動控制和保護電力裝置的自動電氣。貼片加工中繼電器的種類很多　　1、按輸入信號的性質分為：電壓繼電器、電流繼電器、時間繼電器、溫度繼電器、速度繼電器、壓力繼電器等。　　2、按工作原理可分為：電磁式繼電器、感應式繼電器、電動式繼電器、熱繼電器和電子式繼電器等。　　3、按輸出形式可分為：有觸點和…

SMT的組裝質量與PCB焊盤設計的關系 PCBA加工包括有SMT組裝和PCB板制作，而SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的、十分重要的關系。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以在再流焊時，由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正(稱為自定位或自校正效應);相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，再流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。　　一、PCB焊盤設計　　根據各種…

PCB加工中單面板有哪幾種分類呢   簡單講述PCB加工中單面板根據層數的幾種分類：  第一：PCB加工單面板  在最基本的印刷電路板上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以稱這種印刷電路板為單面板。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以早期的電路才使用這類電路板. …

貼片加工需要了解的一些工藝問題   貼片加工是SMT加工行業最常見的一種技術，對于這樣的一種工藝，我們需要了解什么問題呢？如何才能全面的了解貼片加工的技術呢？如何才能全面的了解這些問題的存在因素呢？在這里給您列出幾點：  第一：貼片加工的貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。  第二：貼片加工的絲…

PCB加工中的設計板圖需要了解的幾個問題   PCB加工中最重要的一個設計就是板圖設計，對于板圖設計我們需要注意的幾個問題：  第一：建立封裝庫中沒有的封裝。在設計PCB板圖前，苦原理圖中的某元器件在封裝庫中找不到封裝模型，則需利用元件封裝模型編輯器來新建，要保證所用到的元器件的封裝模型在封裝庫(可以是多個庫文件)中是齊全的，才能保證PCB設計的順利進行。  第二：設…

小批量SMT貼片加工廠 SMT(Surface Mount Technology)表面貼裝技術，是目前電子行業較為普遍和基礎的電子制造服務，其工藝難度雖不是很高但是工藝要求較為嚴格。很多電子研發商在投入大量資金和技術后，需要有能力的加工商幫忙協助進行SMT貼片加工生產。當然前期涉及的業務是小批量SMT貼片加工生產，之后雙方滿意會進行深度合作與交流。有能力的加工商可以很好解決研發商的需求。奧越信電子…

SMT加工中助焊劑應具備哪些性能特點 在SMT貼片加工中為了獲得良好的免清洗效果，必須嚴格控制2個參數，即助焊劑的固態含量和涂敷量。助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在280攝氏度左右會分解，因此錫爐溫度不要太高，助焊劑是一種促進焊接的化學物質。在錫焊中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。SMT貼片中助焊劑應具備的性能特點：1、應有良好的熱穩定性，一般熱穩定溫度不小于100℃。2、助焊…

談影響SMT加工貼裝質量的要素        SMT貼片加工中，元器件的貼裝質量十分重要，影響產品使用穩定性。在SMT貼片加工中影響貼裝質量的因素主要有以下幾點：　　1、元件要正確　　貼片加工中要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。　　2、位置要準確　　(1)元器件的端頭或引…

SMT貼片加工中選擇合適的封裝好在哪里 SMT表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經受很高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數。這些因素在產品設計中必須全盤考慮。　　選擇合適的貼片加工封裝，其優點主要是：　   1、有效節省PCB面積;　　2、提供更好的電學性能;　　3、對元器件的內部起保護作用，免受潮濕等環境…

SMT貼片加工常見質量術語解析 　　1、理想的焊點　　具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應鋪展，并形成完整、均勻、連續的焊料覆蓋層，其接觸角應不大于90；　　正確的焊錫量，焊料量足夠而不過多或過少；　　良好的焊接表面，焊點表面應完整、連續和圓滑，但不要求很光亮的外觀；　　好的焊點位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規定范圍內。　　2、不潤濕　　焊點上的焊料與被焊金屬表面形成的接…

SMT貼片膠應具有的工藝特性 SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，主要成份為基料(即主體高份子材料)、填料、固化劑、其它助劑等。SMT貼片膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等，主要作用就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。       SMT貼片膠應具有的工藝特性：　　1、連接強度：SMT貼片膠必須具備較強的連接強度，在被硬化后，即…

SMT貼片加工插件后焊需要做好哪些工作 SMT貼片加工在完成插件后焊后，為確保焊接無誤，需要根據焊接標準做好以下工作：1、通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照SMT貼片加工標準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述，除此之外還包括計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數眾多的焊接點缺陷情況。2、焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質、水成…