一．總體目標和結(jié)構(gòu)
1．首先確定電子產(chǎn)品功能、性能指標、成本以及整機的外形尺寸的總體目標
新產(chǎn)品開發(fā)設計時，首先要給產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和成本進行定位。
—般情況下，任何產(chǎn)品設計都需要在性能、可制造性及成本之間進行權(quán)衡和折中smt貼片加工，因此在設計時首先要給產(chǎn)品的用途、檔次定位。
2.電原理和機械結(jié)構(gòu)設計，根據(jù)整機結(jié)構(gòu)確定PCB的尺寸和結(jié)構(gòu)形狀。畫出SMT印制板外形工藝圖，標出PCB的長、寬、厚，結(jié)構(gòu)件、裝配孔的位置、尺寸，留出邊緣尺寸等，使電路設計師能在有效的范圍內(nèi)進行布線設計。
3．確定工藝方案
(1)確定組裝形式
組裝形式的選擇取決于電路中元器件的類型、電路板的尺寸以及生產(chǎn)線所具備的設備條件。印制板的組裝形式的選原則：
遵循優(yōu)化工序、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量的原則